injection molded electronics (29) Online Manufacturer
Vorlaufzeit: 3-6 Wochen
Oberflächenbearbeitung: Polstern, Malen, Textieren, Seidenlappen
Teilgewicht: weniger als 500 g
Größe des Teils: Klein bis mittel
Schimmelpilzbasis: LKM, DME, HASCO usw.
Material: Kunststoff
Qualitätskontrolle: 100%ige Inspektion vor der Verbringung
Oberflächenbearbeitung: Polstern, Malen, Textieren, Seidenlappen
Größe: Individualisiert
Schimmelpilzleben: 500,000-1,0001.000 Schüsse
Markenname Electronic & Electrical Parts Injection Molding
Modellnummer JJJ-18
Toleranz: ± 0,01 mm
Oberflächenbehandlung: Polstern
Oberflächenbearbeitung: Glatt und glatt
Entwurfs-Flexibilität: Fähigkeit, mehrere Merkmale in einem Teil zu integrieren
Schimmelstoff: Aluminium- oder Stahl
Herstellungsprozess: Mischen und Einspritzen von zwei flüssigen Bestandteilen in eine Form
Oberflächenbehandlung: Polstern
Größe: Individualisiert
Form: Individualisiert
Oberflächenbearbeitung: Polstern
Form: Individualisiert
Größe: Individualisiert
Form: Individualisiert
Größe: Individualisiert
Typ: Andere Bearbeitungsdienstleistungen, schnelle Erstausführung
Materielle Fähigkeiten: Kunststoff. Nylon, Harz, Metallpulver.
Typ: Andere Bearbeitungsdienstleistungen, schnelle Erstausführung
Materielle Fähigkeiten: Kunststoff. Nylon, Harz, Metallpulver.
Typ: Andere Bearbeitungsdienstleistungen, schnelle Erstausführung
Materielle Fähigkeiten: Kunststoff. Nylon, Harz, Metallpulver.
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